全自動PCB激光去除機(jī)
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海目星激光
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海目星-產(chǎn)品
OVERVIEW
產(chǎn)品簡介
全自動PCB激光去除機(jī)
全自動PCB激光去除設(shè)備主要用于SMT線上PCB產(chǎn)品材料表面UV膠和防水膜的去除。其原理為激光束通過聚焦照射到材料表面，使材料表面發(fā)生物理或化學(xué)變化，達(dá)到去除UV膠和防水膜的目的。
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去除前 -
去除后 -
去除前 -
去除后 -
PCB版 -
手機(jī)電腦類產(chǎn)品 -
穿戴類產(chǎn)品 -
耳機(jī)類產(chǎn)品
ADVANTAGE
產(chǎn)品優(yōu)勢
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配置高性能CO2激光器與UV皮秒激光器，功率和頻率可調(diào)。
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高速高精度移動的X/Y/Z模組，旁軸移動平臺方式，可適用大幅加工。
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使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺，易維護(hù)，搭配高精度相機(jī)，定位精準(zhǔn)，去除精度高。
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采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載，耐腐蝕，配置全自動上下料結(jié)構(gòu)，減少人工操作，大幅提高產(chǎn)能。
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專業(yè)HMI軟件，標(biāo)準(zhǔn)SMEMA接口，支持多產(chǎn)品文件，支持多語言及時切換，支持遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)上傳等。
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基本信息
- 尺寸：W880 x D1700 x H1840mm
- PCB尺寸 ：50×50mm-280×350mm
- PCB厚度：0.5mm-6mm
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產(chǎn)品性能
- 激光波長：10.6 μm/9.3 μm
- 激光器類型：二氧化碳 CO2
- 重復(fù)精度：±0.025mm
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型號分類
- HP-E350
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