OVERVIEW
產品簡介
Micro LED 激光巨量焊接設備
此設備?于Micro LED模組制程中芯?的巨量鍵合設備。
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焊接前后 -
Micro LED直顯
ADVANTAGE
產品優(yōu)勢
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上。
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業(yè)?產效率。
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性。
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?精密的對位調平系統(tǒng)，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性。
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基本信息
- 設備尺寸：長3200mmx寬2000mmx高2500mm
- 最大行程：X軸600mm × Y軸500mm
- 設備重量：6600Kg
- 加工類型：芯?的巨量鍵合
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產品性能
- 運動平臺重復定位精度：±1μm
- 運動平臺定位精度：±2μm
- 運動平臺運動速度：≤600mm/s
- Z軸重復定位精度：±1μm
- Z軸定位精度：±1.5μm
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