切割精度?。

切割尺?精度＜±5μm。

切割錐度＜5μm。

切割邊緣熱影響＜10μm。

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級。

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層。

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全。

?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上。

??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領先?業(yè)?產(chǎn)效率。

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性。

?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性。

模塊式設計，上下料和轉(zhuǎn)移主體獨?拆分。

機械??動上下料，設備綜合精度≤±1μm。

搭載激光出光控制系統(tǒng)、?質(zhì)量光束整形系統(tǒng)、光斑??可調(diào)，均?性≥95%。

同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實時監(jiān)控焊接修復過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果。

實時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量。可選配AOI系統(tǒng)，即時確認焊接成功率。

可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應對不同尺?的芯?。

適?于MiniLED模組封膠后膠材的去除及各制程段除晶后焊盤的修整，兼容不同厚度、尺?的產(chǎn)品。

匹配微?級光斑對各尺?的MiniLED封裝膠?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤，搭配?主開發(fā)的去芯?系統(tǒng)，能提供?凈的修補環(huán)境，助?修補的良率?幅提升。